消息称三星电子副会长赴美与英伟达洽谈 HBM3E 及 HBM4 供应方向

IT之家7月7日消息，据韩媒news1报道，三星电子DS（半导体）部门主管、公司副会长全永贤近期前往美国，与英伟达就HBM3E12层产品供应及代工业务进行一系列洽谈，争取可能的订单。

目前，三星的首要任务之一就是向英伟达供应HBM3E12层产品，该公司从去年开始就积极争取英伟达的质量认证，不过遭英伟达驳回，目前，三星正以改进设计的新版本重新申请英伟达认证并尝试向其供货。

作为比较，近期三星已成功向AMDMI350X系列AI芯片供应HBM3E12层产品，这一进展在很大程度上打消了外界对其品质的担忧，也提升了通过英伟达认证的可能性。如果三星顺利获得英伟达订单，将与目前在HBM领域领先的SK海力士以及美国美光展开更为激烈的竞争。

除此之外，业界普遍推测，全永贤此行还与英伟达方面讨论了第六代HBM（HBM4）的未来供货方向。该公司竞争对手SK海力士和美光已分别在今年3月和6月向客户交付了基于第五代10纳米级DRAM（1b工艺）的HBM4样品，而三星计划凭借采用更先进第六代（1c工艺）DRAM的HBM4产品实现技术反超。