玄戒O2芯片再次被确认: 商标+四合一域控制器, 全面运用准备中

在小米汽车SU7凭借“人车家全生态”战略掀起市场热潮之后，小米自研芯片的动向再次成为科技圈的焦点。

直到近期，有博主爆料：小米玄戒O2芯片“会考虑上车”，且小米自研的四合一域控制器已在为此铺路。

更为关键的是，博主进一步指出，未来玄戒芯片将在小米汽车、手机、平板、手表等设备中全面运用。

这对于米粉来说，这一系列的操作真的会带来诸多的惊喜，且可以看出来，小米在自研之路上，已经开始发力了。

需要了解，此前国家知识产权局商标局网站信息显示，小米科技有限责任公司已于6月5日提交了“XRINGO2”商标注册申请，目前处于“等待实质审查”阶段。

这枚商标的出现，无疑为玄戒O2芯片的存在与未来应用场景增添了官方背书，结合“XRING”作为小米玄戒芯片品牌的既有认知，O2作为其迭代芯片的身份已呼之欲出。

作为玄戒O2的前辈，玄戒O1芯片以令人瞩目的规格亮相：全球领先的3nm制程工艺，集成了高达190亿个晶体管于109mm²的芯片面积内。

其十核四丛集CPU架构（双超大核+4性能大核+2能效大核+2超级能效核），超大核主频达3.9GHz，单核性能跑分突破3000分，多核性能更是超过9500分。

关键小米手机优化高通平台十几年了，第一代玄戒芯片的体验直接看齐骁龙当代旗舰芯，还是很有实力的。

因此玄戒O2的期待值也是逐渐得到提升，且在O1已采用3nm工艺的基础上，O2极有可能向更先进的节点迈进。

考虑到量产时间窗口（预计2026年或更晚），采用台积电的下一代3nm级工艺是一个大概率事件，这将为芯片带来显著的性能提升和能效优化。

至于能不能用上2nm工艺目前还是一个未知数，只能说现阶段还有一些悬念，具体也只能等后续的市场通知。

同时新品本身的CPU/GPU架构也会进一步的提升，比如玄戒O2有望采用ARM最新一代的CPU内核及GPU。

如果官方想激进一些的话，或进行更深度的自研架构定制，在单核、多核性能及图形处理能力上实现跨越式增长。

再加上随着端侧大模型和生成式AI应用的爆发，O2的NPU（神经网络处理单元）性能将成关键。

预计其TOPS算力将大幅超越O1，并集成更先进的AI加速器，以高效支撑小米汽车的高阶智驾、舱内智能交互以及手机/平板上的本地AI大模型运行。

更为关键的是，玄戒O2芯片“上车”是小米汽车智能化征程的关键一步，要知道当前智能电动汽车竞争激烈，智能驾驶与智能座舱成为核心战场。

而玄戒O2作为高性能、自研的域控主芯片，是小米实现高阶智驾体验和颠覆性智能座舱功能的基石。

简单来说，它如同汽车的“智慧大脑”，负责处理车辆控制、自动驾驶感知决策、智能座舱交互娱乐等复杂任务，让小米汽车在智能化竞争中有了核心砝码。

加上小米独特的“车芯协同”模式，让其在车机与手机、平板间实现共享，开创了研发和生态协同的新范式，潜力无限。

另外要说的是，玄戒O2芯片的意义远不止于汽车，博主爆料其将在小米汽车、手机、平板、手表等设备全面运用，这勾勒出其作为小米“人车家全生态”底层硬核基座的宏大蓝图。

作为澎湃OS的“芯”动力，玄戒O2从底层为不同形态设备提供澎湃动力，确保澎湃OS流畅运行和生态能力无缝衔接。

再加上不同设备采用同源或架构高度一致的玄戒芯片，极大简化了跨设备互联、算力共享等功能，提升了生态协同效率和体验。

从更宏观层面看，小米正构建覆盖广泛的芯片矩阵，玄戒O2在高端设备中的全面渗透，增强了小米在核心器件上的自给能力、成本控制力及技术壁垒。

总而言之，随着“XRINGO2”商标的注册公示与内部域控制器项目的同步推进，玄戒O2芯片的面纱正被层层揭开。

那么问题来了，大家对其有什么期待吗？一起来说说看吧。

转自：迪吖科技